隨著半導(dǎo)體材料的集成化、微型化和大功率化的高速發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備和L E D等半導(dǎo)體設(shè)施對導(dǎo)熱材料提出了更高的要求。川東焦磷酸鈉廣東潮州廠家供應(yīng)商認(rèn)為石墨烯高導(dǎo)熱硅膠憑借其良好的熱導(dǎo)率以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，在L E D半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。

目前， 針對石墨烯導(dǎo)熱硅膠的研究還在起步階段， 在今后的工作中， 還可以對以下方面進(jìn)行進(jìn)一步研究：

（1）進(jìn)一步考查石墨烯填充高導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱性能的影響因素， 對影響因素形成體系研究， 以便在制備過程中規(guī)避不良因素， 制備出具有優(yōu)異性能的導(dǎo)熱硅膠。

（2）對石墨烯導(dǎo)熱復(fù)合填料各組成部分之間的協(xié)同作用機(jī)制進(jìn)行深入探究， 實(shí)現(xiàn)復(fù)合導(dǎo)熱填料體系的可控調(diào)配。

（3）探究石墨烯最佳的可控表面功能化處理方法， 解決石墨烯材料在聚合物基體中的分散性。

（4）川東焦磷酸鈉廣東潮州廠家供應(yīng)商認(rèn)為要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)石墨烯的批量化生產(chǎn)，解決石墨烯導(dǎo)熱硅膠的成本問題， 擴(kuò)大石墨烯導(dǎo)熱硅膠市場化應(yīng)用范圍。